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千亿项目武汉弘芯,建设近3年未开始生产芯片就可能随时倒下
武汉弘芯项目剩余1123亿元投资难以在今年申报,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。
作者 | 包永刚
我区(武汉东湖区)投资领域面临的挑战比疫情期间小了很多,但随着疫情的全球爆发,在全球市场信心不足的大环境下,我区投资领域依然困难重重。 (一)项目投资主体资金不足 1、武汉弘芯半导体制造项目为我区重大项目,目前,该项目一期主要生产厂房、研发大楼(总建筑面积39万m2)均已封顶或完成。 一期生产线300余台套设备均在有序订购,陆续进厂。国内唯一能生产7纳米芯片的核心设备ASML高端光刻机已入厂。但项目存在较大资金缺口,随时面临资金链断裂导致项目停滞的风险。 二期用地一直未完成土地调规和出让。因项目缺少土地、环评等支撑资料,无法上报国家发改委窗口指导,导致国家半导体大基金、其他股权基金无法导入。
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